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[原创]led散热(三)

常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。   一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00

[原创]led散热(三)

常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。   一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led散热(三)

常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。   一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56

[原创]led散热(三)

常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。   一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11

几种光强分布测量方法的比较

灯,下图是实测图。 设备测试距离测试时间成像亮度计3.4 m10 s近场测量系统0.68 m2 h分布式光度计3.4 m1.25 h其强度分布结果如下:单点式分布式光度计成像亮度计

  http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/13/303383.html2012/12/13 15:43:54

几种光强分布测量方法的比较

灯,下图是实测图。 设备测试距离测试时间成像亮度计3.4 m10 s近场测量系统0.68 m2 h分布式光度计3.4 m1.25 h其强度分布结果如下:单点式分布式光度计成像亮度计

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304058.html2012/12/17 19:32:25

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

电能力。我们设计的5w功率级集成led,采用800.3mm×0.3mm的 led蓝光芯片,通过涂敷yag荧光粉发白光,主要技术参数为: 输入电压范围vin:dc 150 ±

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

[原创]薄小电子产品散热设计

5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择pcb板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合u.l94v-0要求,并符合欧盟sgs环保认证,工作温

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00

[原创]led散热新材料---导热硅胶片

5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择pcb板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合u.l94v-0要求,并符合欧盟sgs环保认证,工作温

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00

照明灯具分类

于12mm异物进入防止手指等物体进入 3防止大于2.5mm异物进入防止工具、导线等进入 4防止大于1.0mm异物进入防止导线、条带等进入 5防止小于1.0mm异物进入不严格防尘,但

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165450.html2011/4/14 22:13:00

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