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联嘉光电股份有限公司(eoi)将于11月24日登录兴柜，成为led产业类股的一员。公司自84年成立以来，长期致力于led元件与相关应用产品的研发与制造，经过十余年来努力耕耘，陆续在
https://www.alighting.cn/news/20101122/91885.htm2010/11/22 0:00:00
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
权；我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 （2） 缺乏统一的标准，包括led灯具系统、驱动电路等，一部分企业发挥自己的优
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
题，在led灯具中要知道什么是热叠加，那么就要知道led的热是怎么产生的。集成led的晶片都有一个pn结，微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电子移
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业
https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
