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led照明厂家采购和工程必读铝基板相关资料

主要内容:铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05

基于fpga全彩led显示屏的扫描控制设计

本文介绍了一种以fpga 可编程逻辑件为设计平台的、采用大屏幕全彩led 显示屏进行全彩灰度图像显示的扫描控制实现方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126898.htm2011/11/14 11:36:39

基于stm32的全彩led显示屏系统的设计

led显示屏控制系统多采用arm处理来完成整个系统的功能,这种控制系统在数据处理速度上存在很大的局限,在分析了stm32微处理总线结构特点的基础上,提出了stm32+fpg

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126902.htm2011/11/14 10:07:55

品牌建设是led照明行业面临的重要问题

中,荧光灯的重量只有led灯具的数分之一,由于没有了散热片的问题,荧光灯的重量对灯座来说可以忽略不计,但是led的重量对灯座是一个很严重的考验。   二、寿命:led的寿命瓶颈在系

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/14/252647.html2011/11/14 9:44:10

白炽灯淘汰路线图---强心剂还是止渴毒药

素。led灯泡看似非常简单的产品,可是实际上要复杂的多,优秀的散热结构设计绝非当前主流结构,还要有很大的突破,一般的小企业还不具备这样的思维和能力去设计新型的散热结构,无非在结构上不

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/12/252555.html2011/11/12 18:44:08

大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

cob封装可以有效突破散热与光学瓶颈

本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论,同时采用简化或精

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05

gprs888

线数据传输、gps自动报站等全方位无线产品。)……….主要应用于:公交(出租)车调度与显示、气象信息发布与显示、广告发市与显示、电力、工控、交通、气象、金融、环保、 煤矿,油田、证

  http://blog.alighting.cn/115730/2011/11/12 10:43:18

哈尔滨大木唯美源lea-spa

景,有的是以波浪形态的凹凸弧形面来体现一种意识流的想法.墙面多以壁纸为饰面,加以印花玻璃合镜片来完成多层次空间延展,整体的灯光都是用调光形成微弱的光线,烘托慢节奏的气氛,再配以东

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251587.html2011/11/11 17:27:21

2010年最给力的灯具热销产品

泡寿命缩短,支架断裂等问题。投光灯具有良好的电磁兼容性,不会对周边环境造成电磁干扰。灯具整体散热性好,可减少故障机率。如今,夏夜更是需要投光灯来点缀。可以让建筑物看上去更美丽,因

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251567.html2011/11/11 17:24:42

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