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设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

led狂热发展将透支未来产能和市场

体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。  在利好政策的推动下,国内led产业以井喷之势迅速发展。  南昌大学副校长江风

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166237.html2011/4/19 22:27:00

led在投影机的运用 革新的不仅仅是技术

料的波长都很接近,因此每一颗led的光色都很纯正,与传统光源都混有多种颜色相比,led可说是一种数字化的光源。   led芯片大小可以因用途而随意切割,常用的大小为0.3~1m

  http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166206.html2011/4/19 21:26:00

led应用的电源要求

要一种电流受控的解决方案。图2给出了这种解决方案的一个实例。   v·i芯片prm整流器和vtm电压变换器用来提供稳定的电压。为了使用prm和vtm给led供电,需要修

  http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166203.html2011/4/19 21:24:00

日企开发出纳米压印树脂 提高led光提取效率

丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中,为了使led光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35

led照明疯狂背后面临的挑战

口截面积较小,而且一次出光口通道狭窄,利用率相对不高。根据led的出光特点,长光半导体设计了扁平化的一次光学通道,形成了平面光源阵列式芯片,可以最小化光学损失。 像SMD的3528

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

银雨计划量产四寸led芯片

日前,银雨芯片半导体有限公司led芯片厂长梁伏波透露,该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看,该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验,并预

  https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22

浅析:led芯片分布对散热性能的影响

本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的led芯片,另一面为肋片的铝制散热片,利用数值法求解三维稳态导热微分方程,利用计算机专用软件计算得到不同led芯片分布时,散热

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08

鸿海集团旗下鑫晶钻将于4月25日登录兴柜

台湾鸿海集团旗下蓝宝石长晶厂鑫晶钻(5231)预计将于4月25日登录兴柜,目前,鑫晶钻董事长郭莉莉持股3.47%,是蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢建福的夫人,鸿海集团透过元奇

  https://www.alighting.cn/news/20110419/115669.htm2011/4/19 10:15:59

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