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对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
出去，影响寿命。 商务也相信了，故不用多晶 看到这个回复后，找出之前在封装厂的数据，一看单晶和三晶的流明和光衰却并没有明显差别。琢磨了一下，原因大概如下： 1.封三晶后总的流
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。目前传统白光大功
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
《阿拉丁》作为第一本照明工程跨界杂志，设置六大栏目分别为：观点、案例、产品、人物、led、互动。主要面向建筑、装饰、市政等照明工程，为建筑设计师、室内设计师、装饰装修设计师、景观园
https://www.alighting.cn/news/20101118/103045.htm2010/11/18 14:01:39
艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露，艾迪森目前已与晶电合作，2011年将会在室内照明有大突破，同时led封装产能也将扩增1.
https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53
