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高功率led的封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led荧光粉配的过程

led荧光粉配程序是led制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。准备工作:1、开启并检查所有的led生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱)2、用丙酮清洗配所用的小烧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

出去,影响寿命。 商务也相信了,故不用多晶 看到这个回复后,找出之前在封装厂的数据,一看单晶和三晶的流明和光衰却并没有明显差别。琢磨了一下,原因大概如下: 1.封三晶后总的流

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点,对固化后体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

固一颗大功率蓝光、**率黄光以及小功率红光,三颗晶片分别采用三条电流回路,再在其表面封装荧光,蓝光晶片激发荧光产生色温在6000k左右的正白光,通过控制黄光晶片的电流从而实现白

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

时,易发生温度猝灭和老化,使发光效率降低。此外,高温下灌封和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上,折射率大于或等于1.85,而硅折射率一般在1.5左右。由

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

光亚新动作跨界杂志《阿拉丁》10月面世

《阿拉丁》作为第一本照明工程跨界杂志,设置六大栏目分别为:观点、案例、产品、人物、led、互动。主要面向建筑、装饰、市政等照明工程,为建筑设计师、室内设计师、装饰装修设计师、景观园

  https://www.alighting.cn/news/20101118/103045.htm2010/11/18 14:01:39

晶电艾笛森合作共抢led照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时led封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53

外资led企业围追 国内企业局面被动

随着市场竞争的加剧,专利纠纷已经成为市场行为的一个常态,各种专利纠纷事件正对蓬勃发展的中国高新技术企业产生沉重的打击。我国led 技术起步较晚,近几年在国内发展十分迅速,其面临的专

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93504.htm2010/11/18 11:27:52

smt贴片led专用红的保存与使用

smt贴片型led专用红的保存与使用方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128224.htm2010/11/18 10:37:11

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