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示屏行业最前沿。 据业内人士介绍，目前在世界市场占主导地位的“表贴三合一”LEd显示屏，其缺陷是：采用表贴工艺的LEd显示屏，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
LEd产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球LEd大厂们做出的LEd产品光衰程度都不同，大功率LEd同样存在光衰，这和温度有直接的关係，主要是由芯片、萤光粉和封装技术决
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
业势力消长的关键，目前LEd上游晶粒业者的LEd照明占整体营收比重约在2~3成，但下游封装厂的脚步进度不一，效益显现也较为缓慢。 据统计，2010年LEd照明渗透率约在4%~5
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/14/120777.html2010/12/14 15:53:00
体器件，它可以直接把电转化为光。LEd的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附三丰LEd在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
帽 圆头 钢盔 子弹头 内凹 的长/短脚白光/rgb 3528 5050 3020灯珠，采用方片封装，亮度高光斑均匀,颜色一致性好，不同批次可以混合使用，价格低廉，质量上乘。长期备
http://blog.alighting.cn/lambert/archive/2010/12/20/122533.html2010/12/20 14:41:00
片封装，亮度高光斑均匀,颜色一致性好，不同批次可以混合使用，价格低廉，质量上乘。长期备货3000k，可满足广大客户的大量需求、紧急需求。本公司产品齐全,并欢迎定做各种价位的灯
http://blog.alighting.cn/lambert/archive/2010/12/20/122534.html2010/12/20 14:41:00
品，在全球可见光LEd封装市场值占有率也不到10%。但近年来，随着白光LEd照明应用市场的兴起，多家厂商从2000年开始投入ganLEd外延芯片产业，至目前为止已达10家厂商之多。尽管南
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126727.html2011/1/9 19:50:00
种。 LEd透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在LEd芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且 LEd透镜一般与LEd紧密联系在一起，它有助
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
高功率LEd发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
内，LEd企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争，严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上，1块钱就能买到一颗LEd封装芯片。价格绝对低得出奇，这完全是粗制滥
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
