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家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
员配戴的静电环若有引出线的，亦需将引出线接通埋地线上。 半成品、成品检测设备亦需接地。 led包装袋及半成品包装材料要使用防静电海棉或包
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120414.html2010/12/13 14:45:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120415.html2010/12/13 14:45:00
去电子， 它将变成带负电或正电，这些电荷在材料表面上积累我们就称之物体带上了静电。 电荷积累通常因材料互相接触分离而产生，也可由摩擦引起，称为摩擦起电。 有许多因素会影响电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120411.html2010/12/13 14:44:00
代开始迈入了真正工业化的大生产， 直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用， 挠性印制电路板使fPC出现了无粘接剂型的fPC(一般将其称为“二层型fPC”)。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
我们今天来介绍散热参考设计方法： 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏； 材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
指额定正向电流下器件二端的电压降，这个什 既与材料的禁带宽度有关，同时也标识了p-n结的体电阻与欧姆接触 电阻的高低。vf的大小一定程度上反映了电极制作的优劣。相对于20 毫
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120381.html2010/12/13 14:28:00
产品特点介绍 外壳：该款采用t5标准型铝合金灯座与t5管一体， 方便安装更换，实物为全PC双色管，另有铝合金t5管供选择； 光源：采用台湾超高亮芯片以低衰减工艺封装而
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120382.html2010/12/13 14:28:00
个跨部门、跨系统、跨所有制，既有电光源、灯具及照明电器附件（材料）的生产企业，又有照明电器研究所和高等院校,还有照明电器大型专业市场和经营商家以及照明工程设计、施工服务，集科工贸于一
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120352.html2010/12/13 12:25:00
