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常小巧的整体解决方案尺寸使其非常适合移动手持终端与便携式背景照明应用。 该器件的工作温度 tj 规定在 -40°c ～ +85°c的整个范围内。 具备 2% led 到 le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled) 就是led发光灯的贴焊形式的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
度的调节。目前调光技术主要有两种：pwm调光、数字调光。pwm(脉宽调制)调光方式是一种利用宽、窄不同的数字式脉冲，反复开关白光led驱动器来改变输出电流，从而调节白光led的亮度。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
1．热固化 环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
a是用范本印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些侷限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期，允许良好的胶点形成。另
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
片（heatsink）表面，接着再用渖接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热片上，根据德国osram optosemiconductorsgmb实验结果证实，上述结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
下，散热导热的效率无形中就被降低了。 热阻要低要用对导热胶，推荐网印施工的软陶瓷导热胶。网印施工的软陶瓷导热胶不同于传统的贴合式导热胶膜，软陶瓷导热胶是软质半液态，在网印机刮刀涂
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
化。 多层变阻器（mlv）较小，是一种适合保护便携式和电脑设备中低电压电路的表面粘着器件，通常应用在移动通信、电脑、医疗和便携式设备中。 瞬态电压抑制器 瞬态电压抑制
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
d点阵模块 由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled)
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学的基本定律：p ＝i2 r ＝i2（rn ＋＋rp ）＋ivth式中：rn是n区体电阻vth是pn结的开启电压rp是p区体电阻消耗的功率产生的热量为：q ＝ pt式中：t为二极
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