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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

部嵌入式的白色发光二极体(led)等点光源镜片,将线光源变成折射性的面光源,从而使得液晶应募整体变成会发光的元件。过去,这项技术是利用透过微镜片和透明树脂材料所组成的射出成型技

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改善散热结构提升白光led使用寿命

片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接

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白光led简史

个,单价的滑落,当可预期。我们用量化的数据,来看“白光”led的究竟。白热灯泡的发光效率,约落在16lm/w左右,而最常用的日光灯,其发光效率则是从60lm/w(20瓦的直立式灯

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高功率led散热基板发展趋势

高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模

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led驱动电路概述

d的电压和电流的匹配。??led的正向伏安特性如图1所示:所以,led伏安特性的数字模型可用下式表示??vf=vturn-on+rsif+(δvf/δt)(t-25℃) (1)??其

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led辞典

作algaas基板,技术难度高。反向粘着型薄芯片ledreverse mounting type 薄芯片led。此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上,减少led所占的厚度。主要可用作可

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白光led驱动ic设计与技术发展

外还包括改变驱动电路技术、强化导光效率、降低热 效应现象等等,也都是辅助降低总耗电量的技术。目前根据应用的不同,led的点灯方式也有所不同,大多的液晶电视多采用直下式的背光,而包

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单通道1500ma led闪光灯驱动器改善照相手机的图像质量

m × 1.5mm、12引脚 wlcsp 封装,可降低 pcb (印刷电路板)要求。  adi 公司电源管理技术部门技术总监jose rodriguez 表示:“在选择手机时,相机质

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led照明的电源拓扑结构分析

激式拓扑。  表1备选的led电源 拓扑  图1显示了三种基本的电源拓扑示例。第一个示意图所显示的降压稳压器适用于输出电压总小于输入电压的情形。在图1中,降压稳压器会通过改

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宽输入范围的中等电压led应用dc-dc电源解决方案

明 应用众多,如活动式照明、景观和道路照明、汽车和交通照明、太阳能供电照明,以及陈列柜照明等。  即使目标是采用恒定电流驱动led ,首先要理解的事件就是应用的输入和输出电压变

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