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led路灯采用自主知识产权封装的单颗大功率led（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233392.html2011/8/23 15:57:00
led泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率led10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、白等多
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00
产技术水平基本与国际同步。在led封装材料生产方面我们走在国际前列(led灯管、led护栏灯管、led护栏灯罩、双色led灯管、护栏管、各种pc管材型材)led显示屏是由发光二极管排
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234249.html2011/8/30 9:24:00
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246919.html2011/10/20 17:47:24
润，led照明灯应用约占10%-20%;led封装则低于10%。 三.市场竞争环境 在照明市场，led照明灯 渗透率急速扩大，市场价格战正酝酿于2010年开打。然值得关注的是，由
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248974.html2011/10/27 10:01:26
热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉记者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249810.html2011/11/2 9:19:11
片，平均降幅50%；led芯片平均降价25%，最大降幅达42%。 2.led封装的毛利率大幅下降，90%的封装企业面临困境，产能相对过剩，平均降价21%，最大降幅达25%。
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251521.html2011/11/11 17:22:50
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252797.html2011/11/14 15:40:49
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253279.html2011/11/15 17:22:31
