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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

d的所有光、特性产生影响;而在支架的固、压焊过程中,则有可能产生芯片错位、内极接触不良,或者外极引线虚焊或焊接应力,芯片错位影响输出光场的分布及效率,而内外极的接触不良或

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

离变压器。在其内部的输出路与路之间(包括印制线路板上的路和元件之间以及隔离变压器内部),对不高于250v 压的源网络(1)其爬距离和气间隙应不小于6mm~7mm(根

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

led产品质量检测标准

一、全面考虑性能参数半导体发光二极管(led)因其体积孝定向发射光、高亮度、pn结特性等特点,从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合,决定了对led产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00

高亮度led封装热导原理

型led的作法,除了将单一发光裸的面积增大外,也有实行将多颗裸一同封装的作法。事实上有的白光led即是在同一封装内放入红、绿、蓝3个原色的裸来混出白光。注2:虽然各种led的点

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led防爆灯介绍

与 led模组胶封在一起;灯罩与灯壳之间为超音波焊接。它利用led低发热量的特点,实现本质安全级防爆,而且led光源寿命长;池在充满和放末期led 都保持恒定亮度;在灯壳上设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00

三种led衬底材料的比较

出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶固,这种银胶的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片极为l型,两个极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

无线遥控led时钟屏的制作实例

s2321、eeprom、led驱动路等构成。图2 led时钟屏控制系统框图硬件路设计1 无线遥控发射部分路如图3所示,发射元件采用自带编码器的f06a模块,其发射频率稳

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230086.html2011/7/18 23:26:00

led光性能测试的主要方面

个应用领域的实际需求,led的测试需要包含多方面的内容,包括:特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等。1、特性led是一个由半导体无机材料构成的单极性pn结二极

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

明的起步阶段,还有其固有的缺点,主要表现在以下几方面:1、不一致性带来的问题:理论上led都是能发光的二极管,而实际上所有led的性能都是有差异的,每个厂家的生产工艺是不一致的,甚

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

红外线led及其应用

率(50mw-100mw以上)三大类。要使红外发光二极体产生调制光,只需在驱动管上加上一定频率的脉冲压。红外发光二极体发射红外线去控制受控装置时,受控装置中均有相应的红外光一转换元

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