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渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上，晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾，将以“硅衬底大功率LED芯片产业化及应用”为话题探讨LED技术。
https://www.alighting.cn/news/2012514/n491239707.htm2012/5/14 11:35:19
化项目，从事高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具的研发、生产和销
https://www.alighting.cn/news/20101008/106869.htm2010/10/8 0:00:00
近日，广东德豪润达电气股份有限公司对外发佈公告，将日前募集的150，637.88万元人民币，全部用于全资子公司芜湖德豪润达光电科技有限公司LED照明项目、LED封装项目及LED芯
https://www.alighting.cn/news/20101109/107537.htm2010/11/9 0:00:00
夏普（sharp）公司推出8款新型具有高显色性的表面贴装（smd）LED，采用plcc2封装，正在扩大其LED产品组合。这些产品通过采用LED裸芯片，并覆盖一种特殊的绿色和红色荧
https://www.alighting.cn/news/20090710/120870.htm2009/7/10 0:00:00
资策会mic表示，2010年，在主力产品笔记本电脑(nb)和液晶电视(lcd tv)开始采用LED背光带动下，预计LED背光采用率可望突破3成;其中nb领域增长最为迅速，采用le
https://www.alighting.cn/news/20090805/91242.htm2009/8/5 0:00:00
近日，从重庆海虹科技有限责任公司(下简称海虹科技)了解到，其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)可彻底解决困扰LED照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高le
https://www.alighting.cn/news/20100903/105711.htm2010/9/3 0:00:00
LED作为新型光源，具有寿命长、启动时间短、无紫外线、色彩丰富饱满、可做rgb色彩变化、低压安全等特点。近年来随着高功率（hi-power）超高亮度LED的问世，大大的拓展了le
https://www.alighting.cn/news/20050422/101782.htm2005/4/22 0:00:00
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型LED为137亿美元，不包括裸芯片或模
https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31
珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LED封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45
富士康选择与日本日亚合作，以低于市场价格拿到LED灯珠;随后，母公司鸿海集团入主先进光电，扩增50台mocvd设备，填补公司LED芯片制造的空白;而在封装领域，2009年富士康通
https://www.alighting.cn/news/2014919/n111965768.htm2014/9/19 10:48:20
