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cree宣布推出100mm零微管sic衬底商品

c可用于生产范围很广的电力、光及通信元件,其中包括电源切换、led和无线通信用rf(射频)功率晶体

  https://www.alighting.cn/news/20071016/121232.htm2007/10/16 0:00:00

麦瑞半导体公司推出高亮度led驱动解决方案

能保障3.5安集成转换电流,净输出功率达7-12瓦,并采用 3mm x 3mm mlf(r)微型封

  https://www.alighting.cn/news/20071024/121357.htm2007/10/24 0:00:00

美国国家半导体最新推出款高亮度led驱动器

器。这款型号为lm3433的led驱动器是美国国家半导体powerwise高能效系列的最新产品,可以驱动高功率高亮度的led,尤其适用于屏幕背光系统、投影机及固态电

  https://www.alighting.cn/news/20071117/121370.htm2007/11/17 0:00:00

联创光电1亿收购方大智控72.37%股权 拓展智能照明版图

联创光电今日公告称,公司董事会同意终止实施“功率型红外监控系统用led外延材料、芯片及器件产业化项目”,并将该项目中的1亿募资变更为收购及增资浙江方大智控科技有限公司(以下简称方

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130137.htm2015/6/15 10:19:30

重塑新优势 陶瓷基板市场渐升温

陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板,特别适用高功率电子元件封装应用。目前,陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示,制造高纯度的陶瓷基板比较困难,因为大

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

led封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

rohm(罗姆)亮相第十七届高交会电子展

硅)元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为iot(物联网)的发展做出贡献的传感器网络技术和型元器件等品类众多,并且融入了最尖端技术的产

  https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

其散热效果不如垂直和倒装结构,且封装过程需要金线实现电连接,比较适用于中功率芯片封装,常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

cree延后wolfspeed上市ipo

前完成。科锐先前宣布将会把将高利润的功率(power)和射频(rf)事业群分拆成独立公司,命名为wolfspeed并且公开募股,预计由董事会成员frank plastina领导。但

  https://www.alighting.cn/news/20160121/136606.htm2016/1/21 9:37:23

飞利浦在美国实现“联网城市初体验”:智能路灯推动城市物联网

、lte型蜂巢式基地台、可选的灯具控制系统以及用于监控电线杆功率使用情况的智能电表所组成的灯

  https://www.alighting.cn/news/20160218/137021.htm2016/2/18 9:49:18

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