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2011年3月13日和3月14日，全国两会先后闭幕，国家“十二五”规划浮出水面，3月18日至20日，“变赢中国，突破2011”2011澳克士全国百强经销商会议暨新品发布会在江门华恒
https://www.alighting.cn/news/201258/n788339529.htm2012/5/8 11:09:51
即将完成的lm-82也是一个很有用的测试方法，其测试物件是光引擎。光引擎是一个模组化装置，由led光源、驱动和热沉组成。光引擎为灯具设计提供了一个更加模组化的方法。不同温度下对
https://www.alighting.cn/news/20120508/99411.htm2012/5/8 10:58:03
led照明替代传统的萤光灯和白炽灯照明将会重复电视背光源领域发生的led对萤光灯(ccfl)的替代过程，可以发现led相对ccfl背光价格差下降最快的时期，是led背光渗透率出现快
https://www.alighting.cn/news/20120508/89277.htm2012/5/8 10:37:48
据意见稿提出，十二五半导体照明的具体目标为，白光led器件光效达国际同期先进水准(150-200 1m/w)，led光源/ 照明灯具光效达到80 lm/w，矽基半导体照明、创新应
https://www.alighting.cn/news/20120508/99412.htm2012/5/8 10:08:58
隆达表示，延续今年第一季成长动能，4月无论在led背光或照明应用市场皆持续升温，尤其led 照明更是4月营收成长的主要动力，该月照明产品营业额月成长近20%，而各项产品的持续回升将
https://www.alighting.cn/news/20120508/113591.htm2012/5/8 9:59:46
电产品的肯定，这是对我们每一个勇电人最好的奖励。该项目采用勇电φ40二次封装led点光源贴片全彩约9200颗。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本栏目中所展示的实
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/5/8/273737.html2012/5/8 9:18:52
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
简单介绍显色指数的计算。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/7/173526_07.htm2012/5/7 17:35:26
三年来led市场非常火热，原来做传统光源的企业都纷纷切入，甚至许多不是做照明的人也切入这个行业。他们对led并不熟悉，因此提供相应的模块化产品，对这些企业来说将十分适用。 不过，对
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/7/273698.html2012/5/7 16:21:12
低，直流驱动，超低功耗(单管0.03-0.06瓦)。一般来说led的工作电压是2-3.6v，工作电流是0.02-0.03a;这就是说，它消耗的电能不超过0.1w，相同照明效果比传统光
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/5/7/273696.html2012/5/7 15:46:25
