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看到唛头，而且这个唛头也是有要求的，唛头上的字一定要印刷上去或模压上去或喷上去，或刻上去，甚至可以工整的写上去，就是不能贴纸，或者很简单的贴一张不干胶，如果是不干胶做的标签，看起来要
http://blog.alighting.cn/lxjc641140906/archive/2015/9/1/374159.html2015/9/1 19:11:04
d日光灯，led泛光灯，led工矿灯，led轨道灯和led球泡灯等，深圳欧曼拥有一流的自动化生产设备和专业的研发、管理团队，自主研发、封装led产品的核心器件,拥有多条全自动封装
http://blog.alighting.cn/oumanlight/2012/9/11 11:49:26
报》和《中国照明电器》杂志编委、审稿委员，国家863、科技支撑项目和高新技术企业评审专家。长期从事光电材料、半导体器件材料和封装技术的研究，熟悉光电材料和封装生产工艺。近年先后主持或参加国
http://blog.alighting.cn/169607/2013/1/29 12:05:16
时间安排 大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响 课程将介绍分析各种大功率led封装技术及led产品的封装结构，并重点介绍分析不同封装结构对热阻的影
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/19/19619.html2009/11/19 9:17:00
大（www.sundopt.com）表示，新推出的日光灯管通过提高封装和灯管之间的紧密型，降低热阻等措施，使发光时的白色led封装温度不易上升。另外通过串并组合的方式将电流精确到千分之一，以确保电流始终保持恒
http://blog.alighting.cn/sundopt/archive/2009/12/15/21644.html2009/12/15 20:00:00
灯专用型号等系列。插件有to-92/92l/92m/92s、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23
http://blog.alighting.cn/szwonxl/archive/2010/1/12/25071.html2010/1/12 10:38:00
含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片式封装，全色温段，功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w可满足出口客户各种专利需
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35285.html2010/3/11 8:36:00
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35288.html2010/3/11 8:43:00
:137 2879 8004 cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片式封装，全色温段，功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35289.html2010/3/11 8:50:00
