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  http://blog.alighting.cn/fxl000/archive/2010/11/17/114787.html2010/11/17 21:49:00

对灯具有关定义的异议

器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先,led可以封装就具有聚光透镜,在组成灯具时,它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意,led封装时的聚

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114784.html2010/11/17 21:25:00

安华高科发表适用于交通信号的青色led

率,其封装坚固,体积小,可以提高设计弹

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

晶电艾笛森合作共抢led照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时led封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101117/105904.htm2010/11/17 0:00:00

外资led企业围追 国内企业局面被动

随着市场竞争的加剧,专利纠纷已经成为市场行为的一个常态,各种专利纠纷事件正对蓬勃发展的中国高新技术企业产生沉重的打击。我国led 技术起步较晚,近几年在国内发展十分迅速,其面临的专

  https://www.alighting.cn/news/20101117/120134.htm2010/11/17 0:00:00

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

平面到立体的微型led台灯

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/129085.htm2010/11/17 0:00:00

led投资升温引争议

业的条件,一个是资金,一个是人才。   雷曼光电董事长李漫铁:   资本市场对led产业的青睐,使led能够快速做大做强。led封装的投资机会很多,led封装承上启下的地位不可替

  http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00

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