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终端渠道是led代替传统照明的关键

 也有经销商表明,“咱们的目的即是挣钱,若是雷士的led照明商品品类够丰厚,价钱靠近消费者需要,而不是一直居高临下,我想我们也不会抛弃雷士品牌而另寻其他品牌。但实践疑问是,如今雷

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/28/320103.html2013/6/28 13:41:14

当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明(二)

播。本文说事说人,目的是传播正能量,希望更多的人加入。本文共分为十二章,每周发表一章,旨在与大家分享笔者对半导体照明产业粗浅的看法,还望大家批评指正。笔者交流信箱:ahylkj@12

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2013/7/18/321217.html2013/7/18 8:39:32

led又闻洗牌声

们关门,不洗他们也关门。现在的国人大多数是为挣钱而做事;在国外发达国家,他们是为做事而挣钱;这简单的颠倒,就表达了两种不同的做企业的目的,这就是为什么一些企业为什么越做越好,而有

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/7/18/321218.html2013/7/18 9:19:05

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明(三)

文说事说人,目的是传播正能量,希望更多的人加入。本文共分为十二章,每周发表一章,旨在与大家分享笔者对半导体照明产业粗浅的看法,还望大家批评指正。笔者交流信箱:ahylkj@12

  http://blog.alighting.cn/yunlongkejiy/archive/2013/7/24/321962.html2013/7/24 15:08:58

led产品在信号塔照明中的应用

构的外立面分析,钢架式结构使其照明时受光面小,要达到高亮度目的将造成不必要的光浪费。所以对于信号塔的设计,主要采用高效率节能的led产品,最大限度的利用塔身结构立面,采用密集式布灯方

  http://blog.alighting.cn/0611/archive/2013/8/1/322529.html2013/8/1 11:15:26

led产品在信号塔照明中的应用

类,以其丰富的文化背景和建筑特色吸引游客,景观照明中多采用高强多量的灯具产品。但是从塔式结构的外立面分析,钢架式结构使其照明时受光面小,要达到高亮度目的将造成不必要的光浪费。所以对于信

  http://blog.alighting.cn/900509/archive/2013/8/13/323442.html2013/8/13 17:11:24

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