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摘要：LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。 LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区
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一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
四﹑制程不良处理﹕ 1:因硬化不良而引起裂化。 (状况)硬化物中有裂化发生。 (原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。 (处理法)1.测定tg是否有硬化不良之现象。 2.确
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其特征在于：所述的凹槽形状为圆形或者方形，深度为0.05-1mm,凹槽的底面直径或者边长为1.5-4mm,凹槽的侧面与底面夹角为90°-170°。 4、如权利要求2所述的金属基板，
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实
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步法定的必须的认证过程，以确保产品达到nis、iso、bsi、iec等特定标准。 两步过程包括： 1、 product certification：产品认证； 2
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106977.html2010/10/15 15:43:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的LED原物料 1
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103/1kv 1206封装2.2u/100v 1812封装 473/250v 1206封装 473/630v 1206封装10u/16v 1206封装 10u/25
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验，一份证书）如fob金额低于或等于usd 200,000 费用=0.45%×fob金额（最低：chy 1,950）如fob金额在usd 200,000~usd 1,000,00
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明产品都在iccp的范围之内。 （一）这个计划的基本要素是： 1）所有规定产品必须符合科威特国家技术条规或相关的国际标准； 2）每出口一批规定产品，必须随货持有iccp证书（c
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