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详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
strategies unlimited预测，从10年至15年照明用led出货量的复合年增长率将达到26%。对应收入的复合年增长率为11%，至15年led照明市场收入将超过544
https://www.alighting.cn/news/20120313/89766.htm2012/3/13 11:50:22
d照明系统设计的挑战是如何才能以廉价、节能和有效的方法将led芯片发出的热量散发出去，以达到散热效果。但是与室外led照明灯具对比室内led照明灯具是处一个空气不流通的封闭环境，就算
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/13/267587.html2012/3/13 9:59:24
于led灯工作电压低（红黄橙 led工作电压1.8v-2.2v,蓝绿白led工作电压2.8-3.2v），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的led灯越多影响越
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
而散热器的材料通常是用铝合金，和铜相比，虽然其热传导只有铜的一半，但是它重量轻、易加工、价格便宜，所以还是广泛地应用于散热器之中。一种典型的散热铝合金型材如图11所示。
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267561.html2012/3/12 19:18:33
差。 更形象一点，可以用图10来表示： 图10. 基于对流的散热量的计算 鳍片的散热主要是靠对流和辐射，这其中对流是最重要的。这两部分都取决于鳍片的总面积。面积越
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26
六.系统的热阻 各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个led灯具的结构图见图9。 图9. led灯具的散热结构图 从图中可以看出，led芯片所产生的
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 4.1 铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
五．球泡灯的泡壳 所谓泡壳就是指前面透明的玻壳。在白炽灯中，全部都是由玻璃做成的外壳，但是在球泡灯中，虽然也可以用玻璃做前面的外壳，实际上也是有这样做的。但是因为led球泡灯重
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267554.html2012/3/12 19:15:22
