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聚信光电推出创新的mssop(gm)封装，目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le
https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外
https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博
https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21
https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14
https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55
深圳市已设立“深圳国家半导体照明工程产业化基地联席会议”,积极推进led产业发展。目前，基本形成“衬底材料-外延片-芯片-封装-应用”相对完整的产业链，为产业发展奠定了良好的基础
https://www.alighting.cn/news/20110429/109534.htm2011/4/29 13:16:03
本规范的主要内容是：1.总则;2.术语;3.照明标准;4. 芯片、灯具及其附属装置选择;5. 照明方式及设计要求;6. 照明供电及控制;7. 节能标准和措施;8. 施工及验收。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109820.htm2010/11/20 14:04:16
用led来作仪器和设备的指示灯。随着技术发展，芯片和材料在性能上都有新的改善和提高，使得le
https://www.alighting.cn/news/20100504/109993.htm2010/5/4 0:00:00
中国国家工信部近日表示，10项led产业行业标准将于2010底前发布。中国现有约30个单位已经公示或正在筹建led外延芯片项目，投资购买mocvd设备的数量在1400台至1600
https://www.alighting.cn/news/20100916/110016.htm2010/9/16 0:00:00
半导体照明（led）方面重点支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源（金属有机缘）等关键设备和材料，大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等共性关键技术研发项目。
https://www.alighting.cn/news/20110627/110115.htm2011/6/27 10:19:30
