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热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企业发展LEd专业委员会主任郑浩闻告诉记者，LEd产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249810.html2011/11/2 9:19:11
片，平均降幅50%；LEd芯片平均降价25%，最大降幅达42%。 2.LEd封装的毛利率大幅下降，90%的封装企业面临困境，产能相对过剩，平均降价21%，最大降幅达25%。
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
在LEd衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LEd照明产业存在明显瓶颈。我国企业LEd领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LEd灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251521.html2011/11/11 17:22:50
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252797.html2011/11/14 15:40:49
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253279.html2011/11/15 17:22:31
际LEd巨头原创专利的基础上做一些修补，其专利含金量也大打折扣。如果真正与国际LEd巨头打起专利官司，国内企业LEd发明专利近70%都可能无效。据广东省专利局表示，封装是我国LE
http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55
节（增大），以使发光均匀，减小眩光。 3． 分立LEd的散热面积比较大，容易分散热量，简化散热器的设计。 4． 集成高压LEd减小了封装成本。 5．集成高压LEd减少了元件数和焊点
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254641.html2011/11/21 10:30:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258407.html2011/12/19 10:45:15
业发展LEd专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，LEd产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的LEd产业布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49
”全国高科技企业发展LEd专业委员会主任郑浩闻告诉记者，LEd产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。 从国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258514.html2011/12/19 10:57:23
