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照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡

5月25日,欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解,新工厂项目计划分两期进行,首期投资2.5亿元,在未来五年有望形成50亿元产值规模,并以此带动无锡市一个全新的千亿

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38

鸿利光电力推3014扁平结构白光封装产品

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10

欧司朗在华全新led封装厂正式投产

2014年5月21日,欧司朗位于中国无锡的led封装厂正式投产,此举将进一步强化其在led市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元,占地面积约10万平方米,至2017年,员工数量将

  https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42

philips lumileds:细分化封装器件是未来方向

者采访时表示,细分化封装器件是philips lumileds未来的方

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

中国led封装器件产业发展趋势分析

高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点,此外更应提供消费者更多的便利性,使得不同区域在不同的电压操作条件下,都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品,可直接利

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22

led市场回暖 优化封装制造工艺迫在眉睫

受益于下游应用市场的急速扩张,led产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了led封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/201394/n055655789.htm2013/9/4 10:52:41

2009年全球led封装厂营收排名出炉

2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为samsungled在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜

  https://www.alighting.cn/news/2010317/V23135.htm2010/3/17 13:11:49

照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

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