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决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”，届时晶科电子的合作伙伴也将围绕led照明整体解决方案带来精彩演讲。 晶科电子作为led产业链中上游的核心芯片和
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
停牌3个月之久的长方照明资产重组案，备受led行业内外人士重视。记者多方位了解到，此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装led芯片厂商。
https://www.alighting.cn/news/2014618/n293563082.htm2014/6/18 16:05:26
以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39
过去多年闪光灯市场基本被国外品牌所垄断，国内没有一家能够切入，好消息是，作为国内倒装led领域的领头羊，晶科电子则是国内第一家在做手机闪光灯的企业。
https://www.alighting.cn/news/2014827/n626065259.htm2014/8/27 9:14:42
philipslumileds宣布推出使用tffc（薄膜倒装）led的新冷白光luxeonk2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可在任何环境中表现出最高性能。
https://www.alighting.cn/news/20071120/V8493.htm2007/11/20 10:12:49
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
近日，vishay intertechnology宣佈推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31系列和红色vlrk31系列smd led，满足对alingap技术日益增
https://www.alighting.cn/news/20080513/106843.htm2008/5/13 0:00:00
2007年11月15日，philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
据消息称，三安已经开发出了直径为20微米的micro led产品;与此同时，三安还将生产4微米led和10微米的led倒装芯片。
https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29
