站内搜索
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262773.html2012/1/29 0:44:07
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268355.html2012/3/15 21:57:10
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
组，灯具产品大多为cob模组+反射器。相比分立封装，集成封装模组在应用中可节省一次封装、光引擎模组制作和二次配光成本；可有效避免分立器件组合中存在的点光、眩光等问题；可通过加入适
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279510.html2012/6/20 23:06:53
内最具规模的大型电子元件生产厂家，致力于半导体分立器件的研发，制造和销售，主要生产电感元器件，防雷过电压保护器件，敏感元器件等。提供世界知名厂商产品，包括德国obo、美国ecs等公
http://blog.alighting.cn/zthj5675/archive/2009/12/3/20743.html2009/12/3 9:29:00
大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
