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近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、COB、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的COB和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
实保障。未来几年里，COB天花灯的市场需求将更大，公司亦会以市场为导向，迎合消费者需求来进行生产和销
https://www.alighting.cn/news/20131203/88071.htm2013/12/3 13:42:21
被推荐单位名称：宁波升谱光电半导体有限公司 推荐原因：升谱秉持提供高品质led、提供环保产品、提供专业服务的理念，严格品质管理，目前已拥有40多项自主专利技术，同时在COB光源
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367080.html2015/3/24 17:28:10
被推荐单位名称：深圳斯迈得光电子有限公司 推荐原因：深圳市斯迈得光电子有限公司是一家专业从事emc led 3030、3020、3014 smd led 2835 ，COB
http://blog.alighting.cn/biandifei/archive/2015/3/24/367086.html2015/3/24 17:51:31
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367132.html2015/3/25 15:36:40
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以COB封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模块都将在本次展会中公开亮
https://www.alighting.cn/news/20131025/108707.htm2013/10/25 11:18:20
随着led市场接受度逐渐提高，照明光源可运用的领域也愈来愈多，台湾led封装领导品牌艾笛森光电近期除推出多款高cri产品，也积极跨足特殊光市场，开发出多款特殊照明COB组件，以扩
https://www.alighting.cn/news/20140530/108718.htm2014/5/30 9:52:44
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其COB led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
