检索首页
阿拉丁已为您找到约 6274条相关结果 (用时 0.2331794 秒)

解析高压led面临的问题及对策

自从高压led这一名词出现之后,毫无疑问它是一种全新的led品种,而且具有很多优点。甚至有人会认为它将使今天的“低压led”将淡出未来的led通用照明市场而“高压led”将主导未来

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 14:14:11

时隔四年再谈谈led-由飞利浦提出的话题

3)光源的封装工艺与材料的提升与改进,可以提升光源面积的减少、热阻的降低、色容差更小、色飘现象的杜绝等问题。从而改变灯具的散热方式与体积。治病要治本,就不会存在大堂照明、高杆照明

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14

led散热基板介绍及技术发展趋势探析

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益

  https://www.alighting.cn/resource/20131031/125165.htm2013/10/31 14:37:24

led低价化 厂商祭出降成本法宝赢未来

成为厂商重要课题,包含后段封装、散热及驱动ic,将是厂商降低成本的三大重要课

  https://www.alighting.cn/news/20131031/88272.htm2013/10/31 10:18:32

led价格跌破甜蜜点 厂商降成本赌未来

成为厂商重要课题,包含后段封装、散热及驱动ic,将是厂商降低成本的三大重要课

  https://www.alighting.cn/news/20131031/n879657848.htm2013/10/31 10:01:09

led驱动芯片五大调试技术

对于led驱动芯片的的调试技术主要是以下几个方面。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 14:53:46

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

开源节流创造绿色生产动力

对一替换250w及400w金卤灯系统,节能60%。可以选择三种配光,准确打造最佳照明方案(宽光/窄光/高货架配光),灯具专利结构设计,优化散热,防水防尘性能卓越ip65,持久可靠。专

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/10/30/328388.html2013/10/30 10:33:36

led铝基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125179.htm2013/10/29 11:21:06

首页 上一页 77 78 79 80 81 82 83 84 下一页