站内搜索
以拓展。4．增大芯片上热量散失的能力。芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片pn结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场，这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
器的兼容性的驱动器。可靠性同样是制约着mr16发展的一个关键因素。目前部分电源能够做到初期兼容，但是缺乏稳定的性能，在使用1—2月后便会出现死灯或者闪烁的状况，大大地降低了人感舒适
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/5/8/316748.html2013/5/8 9:56:49
命短，所有在注意价格的同时，还要注意质量是否可靠。中山圣奈斯led照明：www.singnice.co
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/5/7/316681.html2013/5/7 11:32:13
led作为一种全新的照明技术在医疗领域得到广泛的应用,为确保其稳定工作,其电源驱动电路采用模块化冗余设计技术,以高度的容错性来提高供电的可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20130507/125639.htm2013/5/7 10:35:12
明”的要求还远远不够，开发和应用更高效、可靠、安全、耐用的新型光源势在必行。led以其固有的优越性正吸引着世界的目光。据美国能源部预测，2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/7/316670.html2013/5/7 10:05:22
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
死灯是影响led灯具质量及可靠性的关键因素，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是需要生产企业、应用企业合作解决的关键问题。使用led产品的用户使用一段时间后，会发生死灯现
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/5/6/316622.html2013/5/6 14:31:48
计光源的时间和成本。与此同时，功率因数提升至0.99，发光效率也达到了100lm/w。 由于无需使用ac/dc 驱动器，所以使得使用寿命短和故障发生率高的情况改善显著。在可靠性方
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316606.html2013/5/6 10:32:59
受高亮度led效率的不断提升和高效率高可靠性恒流led驱动电源的不断涌现、全球立法禁止白炽灯照明和cfl节能灯以及政府政策的扶持等因素的影响，我国led照明市场呈现出一个良好的发
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
