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片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
2009中国（上海）国际门窗、幕墙与结构展览会时间：2008年3月31日—4月3日地点：上海新国际博览中心咨询电话：13611292806/010-51664622主办单位：建设
http://blog.alighting.cn/pl0000/archive/2008/8/28/352.html2008/8/28 21:20:00
d上游更应谨防结构性产能过剩。国内现在新上的led外延和芯片制造大都集中于蓝绿光部分，另外大部分厂家的技术和工艺能力相对集中在小尺寸芯片产品，应用方向为显示屏、装饰等。而在技术要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179612.html2011/5/19 0:11:00
日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股，共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl：flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开
https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30
科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升，可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00
