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首先从外形上看，bloom由11块基板拼接而成，充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠，整个灯泡由33颗led灯珠组成，所以完全不用担心它的亮度;最
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15
田村制作所及其子公司光波公司近日展出了其开发的使用氧化镓(β-ga2o3)的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同
https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
艾笛森光电新推出高效能面光源系列产品edipower?ii 中发表新hv系列与star基板系列设计。可提供冷白及暖白两种色温, 及高107lm/w之发光效率。 hv系列为高效
https://www.alighting.cn/news/201195/n273334302.htm2011/9/5 16:45:00
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
目前，璦司柏把led概念与保护元件概念结合在一起研发出led元件新产品。它将保护元件直接建立陶瓷基板中，不须要再额外添加保护元件，节省成本，且可将体积缩小，减少20%~30
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
