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2月9日，记者从江西省科技厅获悉，江西省“大尺寸si衬底gan基led外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元，居全国14项课
https://www.alighting.cn/news/2012210/n117137431.htm2012/2/10 8:55:09
作为备受争议的led封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
apt运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
市场恶性竞争加剧，各大厂商掀起“降价龙卷风”，几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制，无法彻底的走向全球市场等。
https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02
前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
据悉，晶电提供高压led芯片交给led下游封装厂，封装后再交给国际品牌的照明厂，主攻具有庞大商机的居家照明球泡灯产品。目前，产品已于q2小量出货，2011年出货量可望进一步放大。
https://www.alighting.cn/news/20100824/102974.htm2010/8/24 0:00:00
