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未来最有发展潜力的led专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

浪潮华光推出国内领先水平的led芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(上)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00

led封装的基础知识

能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

cree将在广东惠州建led芯片

11月9日消息,美国cree公司今天在广东惠州召开新闻发布会,宣布该公司将在惠州建一座led芯片厂。这是继2007年收购华刚光电,把封装技术带到中国之后在中国市场上的又一重大举措。

  https://www.alighting.cn/news/20091109/108350.htm2009/11/9 0:00:00

10亿元led芯片项目开发晶厦门奠基

开发晶计划投资近5亿美元,从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划,2012年4月开始进行首

  https://www.alighting.cn/news/201168/n348932523.htm2011/6/8 18:23:22

smd(贴片型)led的封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

大功率led封装技术研究

本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

我国led封装业的现状与未来发展

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使led光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的

  https://www.alighting.cn/resource/20100204/129016.htm2010/2/4 0:00:00

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