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封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

提高led部件散热性能的方法探讨

在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

led灯具的热传导计算模型

本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23

贴片电容在led驱动电路中的注意事项

mlcc受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所

  https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38

石墨和铝合金应用于电子工业(散热器)的发展

散热器的性能通常是其内在导热性,世纪表面积和压差阻力系数为特征,另一个附加变数已经被引入,在散热器为热异向性材料时,应当把散热系数考虑进去,高热异向性在水平方向降低了温度梯度,增

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55

led半导体光源的特点及相关热管理

本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理(thermal management)的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30

国星光电led项目获千万元政府补贴

日前,国星光电(002449)收到通知,公司申报的“新型高导热led封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(led产业)项目,公司因

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59

led散热模块热传材料介绍

为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00

散热的误区

led灯具中,散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作,及所谓的专家的误导,出现了一些误区: 1.迷信导热材料 因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114824.html2010/11/17 23:03:00

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