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发,强制散热是冷却液体的流动和风扇等 led灯珠在工作时,靠底座来导热,必须马上把这部分热量给均衡在周围,然后通过传导到外壳的散热器上,再通过散热器来传到空间,散热器的面积跟散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00
高),不利于led散热,针对此缺点可透过以下几种方式进行改善: 合併导热孔降低热阻值 在led的传热底座及周边范围,加上导热孔,并在其周围镀上一层铜箔层(35微米),利用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
最近塑料散热器也引起人们的注意。按理导热性能好的材料通常都是导电性能好的材料,反过来导电性能差的塑料,其导热性能一定也差。这是必然的。所以显然金属要比塑料的导热性好。实际上也是如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
明)陶瓷电弧管,多晶氧化铝陶瓷的总透光率大于96%,直线透光率约等于30%。陶瓷具有绝缘、导热、管壳温度均匀等优点,并消除了钠渗透问题,因此灯的性能稳定、光衰小、寿命长。 现
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126744.html2011/1/9 19:58:00
大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23
采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。 草帽应该属于引脚
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
d的寿命越短,严重情况下,会导致led晶片立刻失效,所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00