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《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18
综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
专注于led封装领域的晶台光电，曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品，以及对led市场未来的发展、cob封装趋势和技术专利等问题的看法，2月22
https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47
兆驰股份周二(2日)在全景网互动平台透露，其子公司南昌兆驰(即“南昌市兆驰科技有限公司”)生产基地总投资5亿元，新增200条led封装线，10条led照明线，目前已增加100条封
https://www.alighting.cn/news/2014123/n052367693.htm2014/12/3 9:31:38
近日，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星
https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48
