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高亮度led发光效益技术

焊球,可以使led晶粒紧密地与submount接合在一起,再经由线连接到导线框。这种方式能降低因直接线到led晶粒所产生的遮光影响。在图一所示的submount两边都有绿色的

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

武汉天兴洲长江大桥景观亮化设计方案

台上。在所有开灯模式下都应该被开启,以突出主塔的挺拔与力量。  安装于连接钢板内的泛光灯将钢桁梁的上壁和内侧的左右两面亮,灯具隐蔽性好。这里的灯具要求加装特殊的透镜,产生能出非对

  http://blog.alighting.cn/1266/archive/2012/3/15/267747.html2012/3/15 9:26:49

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

高亮度led发光效益技术

焊球,可以使led晶粒紧密地与submount接合在一起,再经由线连接到导线框。这种方式能降低因直接线到led晶粒所产生的遮光影响。在图一所示的submount两边都有绿色的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00

高亮度led发光效益技术

焊球,可以使led晶粒紧密地与submount接合在一起,再经由线连接到导线框。这种方式能降低因直接线到led晶粒所产生的遮光影响。在图一所示的submount两边都有绿色的

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

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