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LED封装厂宏齐:2月营收回温

LED封装厂宏齐表示,以2月份接单情况来看,LED市场状况确实有比1月份好一点点,包括产能利用率和营收方面,主要是it应用方面订单有些增加,但整体情况仍处于相对低档。

  https://www.alighting.cn/news/200932/V18925.htm2009/3/2 10:34:05

中国LED产业专利态势 主要集中在封装

据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示:在LED应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调

  https://www.alighting.cn/news/20101028/94687.htm2010/10/28 13:41:37

no.242 LED封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。LED封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿LED发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

LED封装支架市场现状和发展趋势

表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套,属于产业链的中游,具有较高的技术含量,目前主要由日本和台湾企业所垄断,国内LED封装企业需要大量从海外进口,法形成本地化配

  https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44

图文详解:大功率白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

封装厂亿光、光宝科 看好2010年LED市场前景

据悉, LED封装大厂亿光和光宝科均看好2010年市场前景。亿光有望在2010年首季度度取得创纪录的营收,而光宝科LED产品有望在2010年全球笔记本用LED背光市场份额中占据2

  https://www.alighting.cn/news/20091208/116945.htm2009/12/8 0:00:00

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

封装技术成中国LED产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

天电光电LED封装项目落户安溪 总投资20亿元

日前,总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技LED封装项目,在福建安溪正式签订框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17

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