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日厂丰田合成与昭和电工达成协议,双方互享LED芯片专利

日本丰田合成株式会社(toyoda gosei co., ltd.)已与一些LED大厂达成了专利协议,如日亚、欧司朗、飞利浦lumiLEDs公司,以及cree公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090330/108145.htm2009/3/30 0:00:00

LED术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

基于芯片与封装的两种LED分选方法

LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

LED芯片价格下跌 晶元光电连续两季度实现净亏损

据悉,LED外延片及芯片制造商晶元光电日前公布了第一季度业绩,综合收入37.53亿新台币(1.22亿美元),毛利率为-11.28%,净营业亏损12.13亿新台币,净亏损11.11

  https://www.alighting.cn/news/20190509/161849.htm2019/5/9 9:54:21

国星光电募资5亿加码LED芯片

预案显示,芯片二期项目总投资为6.2亿元,国星光电拟投入募集资金5亿元。项目建成后,将年产LED外延片410.5万片,240.5万片,大中芯片36.6亿粒,外延片全部用于生产芯

  https://www.alighting.cn/news/20130911/112372.htm2013/9/11 9:19:56

浅谈LED芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的pn接面温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

破雾前行:欧司朗推出新型LED,确保最佳能见度

synios p2720转换红光(cr)LED具有出色的亮度值,提高黑暗中行车的安全性

  https://www.alighting.cn/news/20200305/166929.htm2020/3/5 11:46:05

芯片混合集成瓦级LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

LED头灯采用量逐年增加 欧司朗、奥迪共研新产品

allgeier首先强调说,LED头灯的采用量正在逐年增加。“原来发光效率是推动汽车采用LED头灯的主要因素,但最近,出色的造型自由度成为新的推动力”。在LED头灯得到广泛应

  https://www.alighting.cn/news/20141114/n881167187.htm2014/11/14 9:31:32

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