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1,cree著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/18/278893.html2012/6/18 9:44:56
在一些低功率ac-dc非隔离led照明应用中，既要求高功率因数，又要求支持调光，如模拟、数字(pwm)或三端双向可控硅开关器件(triac)调光等。这些应用既可以采用安森美半导
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122389.htm2012/6/15 13:53:08
罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代sic(silicon carbide：碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
2012年6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5
https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12
赵汉民博士发表了主题为“硅衬底大功率led芯片产业化及应用”的主题演
https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54
美晶体硅光伏电池及组件存在补贴行为。中国光伏企业遭遇到美国“双反”制裁的沉重打击。 目前，中美贸易争端主要集中在新能源领域，这是两国经济结构调整的一个必然趋势。美国人在危机后认
http://blog.alighting.cn/130221/archive/2012/6/12/278318.html2012/6/12 15:08:05
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
日本住友金属矿业公司(smm)近来继续携手日本东北大学新材料科学研究院，将研发一种红光荧光粉，该荧光粉含硅，是一种氧化物(silicon-containin
https://www.alighting.cn/news/20120601/113444.htm2012/6/1 11:18:09
迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上，在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。
https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18
