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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
近日，台湾封测通路大厂长华电材（8070）宣佈，10月营收为10.41亿元，较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高，公司预估11月营收还将持续走高。
https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
目前led的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。
https://www.alighting.cn/2013/3/22 15:27:05
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底led的
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
日前南韩举行了散热器评选活动，zalman cnps9700 led受到瞩目，除了采用铜底座+铜鰭片+铜热管的全铜结构外，产品本身加上了led光源，尺寸规格为90(l)×124(
https://www.alighting.cn/news/20070830/95849.htm2007/8/30 0:00:00
及微型晶体管。通过超强有机酸处理由二硫化钼制成的单层半导体，研究人员能够让材料的效率实现百倍增
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134609.htm2015/11/30 9:30:27
着成本逐渐改善，成长力道可以预期。 封装基板的热管理为关键所在 目前所谓的高亮度led，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
