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v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
质与可挠曲两种基板，结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属led封装基板采铝与铜等材料，绝缘层部分，大多采充填高热传导性无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
z。dielcctriclayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。baselayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97693.html2010/9/18 11:39:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246934.html2011/10/20 17:48:06
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252812.html2011/11/14 15:41:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258422.html2011/12/19 10:46:19
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262807.html2012/1/29 0:46:19
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263243.html2012/1/29 23:41:49
