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http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22013.html2009/12/22 19:29:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22016.html2009/12/22 19:31:00
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronics
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
http://blog.alighting.cn/mrtc123/archive/2009/11/21/19807.html2009/11/21 14:20:00
http://blog.alighting.cn/mrtc123/archive/2009/11/21/19808.html2009/11/21 14:22:00
inax(伊奈)公司创始于1924年，在日本、亚洲乃至欧洲各国从事着卫生洁具及瓷砖的综合性生产。inax(伊奈)在中国的事业开始于1996年，从2002年开始全面展开了面向中国市场
https://www.alighting.cn/case/20141216/40052.htm2014/12/16 15:03:24
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因此
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
