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ansi c78.20-2003 电灯.带e26中型螺纹灯座的a,g,ps和类似形状的白炽灯特性-英文版

suggestions for improvement of this standard should be submitted to the secretariat c78, a

  https://www.alighting.cn/news/20120315/109302.htm2012/3/15 14:34:01

道路照明规划的作用和策略

要的工作。  如今,照明技术的发展越来越快,众多新的科研成果正在快速地转化为道路照明的实用技术,逐步且持续性地纳入到道路照明的实际应用中,如近年来飞速发展的半导体光源、陶瓷金卤灯光源

  http://blog.alighting.cn/1016/archive/2012/3/15/267757.html2012/3/15 10:31:57

[原创]led散热(三)

而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

晶科电子携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

据悉,本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办,北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位,为您呈现最新研发的无金线陶

  https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

[原创]led散热(三)

而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

概述:陶瓷料在led照明中的应用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材料。

  https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:14:29

让led发光的功臣—荧光粉

不同萤光陶瓷粉末受光激发后,发出的光颜色不同,研发新型且具高发光效率的萤光粉,是目前led发展的目标之一。

  https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21

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