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osram COB g2全新上市!

  https://www.alighting.cn/news/20240418/176075.htm2024/4/18 10:32:52

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷COB新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

晶科推出芯片级led照明整体解决方案

片级陶瓷COB新产品及整体解决方案

  https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

恒日光电积极推出超低热阻之lightan系列产品

恒日光电技术总监timothy wu表示lightan系列低热阻之特性,可提供客户最佳之热传特性,进而简化客户之散热器设计及减少散热器体积,可达到灯具轻量化之需求。进而达到轻量化及

  https://www.alighting.cn/pingce/20121009/122465.htm2012/10/9 10:13:14

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

led与半导体照明未来5年市场预测

该sil大会演讲重点关注led替换光源,2013年仅该市场的营收就达到48亿美元,而且预计2018年将达到122亿美元。但这两个市场的营收增长将遭遇售价的不断下跌,与此同时未来5年

  https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53

浅析:led灯珠的保存与使用

本文简要的介绍了led封装产品—led灯珠的保存与使用方法和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32

2015最受关注led产品与技术升级大盘点

2014年,led产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进入技

  https://www.alighting.cn/news/20150109/81677.htm2015/1/9 11:18:59

小组件,大能量

小组件,大能量。光组件是一项创造的事业,晶科电子作为第一批跨进规范化和标准化生产队伍中的勇者,致力于研发led照明标准光组件产品,即使面对着无前路足迹可循的艰难,晶科依然勇往直前,

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58

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