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耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

光效2835白光——2017神灯奖申报技术

光效2835白光,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148350.htm2017/2/21 16:48:38

超频三 ufo棚灯——2017神灯奖申报技术

超频三 ufo棚灯,为深圳市超频三科技股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170222/148375.htm2017/2/22 10:30:20

ledvance led 天棚灯pro——2018神灯奖申报设计类

ledvance led 天棚灯pro,为朗德万斯照明有限公司2018神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180305/155419.htm2018/3/5 15:51:48

功率型led的封装技术

点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

[led散热]有效提功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

日本kantum推出采用紫外线led的功率硬化装置

总部设在日本东京的半导体光电元件厂商kantum electronics(ンタムエレクトロニクス),日前宣布推出功率平均可达600mw的强照射led紫外线硬化装置,这系列紫外

  https://www.alighting.cn/news/20071016/94183.htm2007/10/16 0:00:00

osram opto semiconductors发表大电流单芯片功率白光led

osram opto semiconductors预计2008年开始销售超功率的白光led「diamond dragon」。此次发表的新产品为2.5k/w的超低阻抗,并且实

  https://www.alighting.cn/news/20071123/106737.htm2007/11/23 0:00:00

光效t8灯管——2015神灯奖申报产品

光效t8灯管150lm/w,为绿色光束光电技术(深圳)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150320/83655.htm2015/3/20 18:12:20

索田牌棚灯gc306——2016神灯奖申报产品

索田牌棚灯gc306,为江苏碧松照明股份有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137839.htm2016/3/10 16:34:07

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