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LED新应用带动封装基板新革命下(图)

一般使用的功率或是低功率LED封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用。

  https://www.alighting.cn/news/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41

携oLED产品及LED系列解决方案亮相照明展

展示了最具发展前景的未来照明产品---oLED,符合zhaga标准的全新系列产品,全新LED光引擎、驱动和模组系列,为国内外灯具制造商提供了更广阔的设计及创意空间。

  https://www.alighting.cn/news/2012618/n811340646.htm2012/6/18 11:26:45

诚创小试身手,跨足LED封装

冷阴极灯管厂诚创(3536)董事长董广业表示,公司将在2009年展开 LED布局,拟投资新台币一亿元建置LED封装产能,推出LED灯条、灯具等产品。此外,诚创预估第三季度ccf

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91516.htm2009/6/23 0:00:00

LED封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

技术与市场挑战下,国产LED封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LED网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

2009-2012年中国LED封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92072.htm2010/7/15 10:45:46

大功率LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

大功率白光LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

LED封装工艺常见异常浅析

文章主要就小功率LED封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15

智成科锐中国区代理商,共拓中国LED照明市场

近日,全球LED照明行业领导者——科锐公司正式授权北智科技有限公司成为其在中国地区的授权代理商,从而开启双方在国内LED照明市场的全面合作。

  https://www.alighting.cn/news/20120419/113909.htm2012/4/19 11:44:08

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