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明想特价rgbf02D12-1514

能 rgbf10D12-502euchner 安士能 sno3.r12-502euchner 安士能 sno4.r12-502euchner 安士能 hba-07982

  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/4/1/146039.html2011/4/1 13:30:00

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列leD产品

及成本趋势,慢慢迈向3rD generation leD-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(COB)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

研晶光电推出三款符合energy star标准的照明级leD

近日,台湾leD封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级COB封装leD,分别是:c40 ( 3~

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35

日亚化将成6.1寸iphone 0.3t leD芯片独家供应商

据业内人士透露,日亚化将成为于2018年第三季度推出的新款6.1英寸iphone ltps-lcD面板背光的0.3t leD芯片的独家供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20180711/157593.htm2018/7/11 10:07:04

leD照明封装技术发展趋势分析

leD技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

leD 面板天花灯系列 3w——2015神灯奖申报产品

leD 面板天花灯系列 3w,为江门市嘉胜照明有限公司 2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84080.htm2015/4/2 14:39:22

leD路灯外壳 hk-3——2017神灯奖申报技术

leD路灯外壳 hk-3,为佛山市德宁灯具有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147128.htm2016/12/26 15:22:12

leD庭院灯fm-bja3——2017神灯奖申报产品

leD庭院灯fm-bja3,为广州丰明电子科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170118/147706.htm2017/1/18 17:13:04

1-3w单颗仿流明——2017神灯奖申报技术

1-3w单颗仿流明,为深圳市新月光电有限公司 2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148578.htm2017/2/28 14:13:06

6084-6+3 吊灯——2017神灯奖申报产品

6084-6+3 吊灯,为深圳市匠泽灯具有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149801.htm2017/4/10 13:54:53

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