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  http://blog.alighting.cn/lanlan0831/archive/2010/1/27/26105.html2010/1/27 10:08:00

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  http://blog.alighting.cn/zjy85422/archive/2010/3/24/38570.html2010/3/24 10:41:00

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  http://blog.alighting.cn/rpzm2010/archive/2010/6/8/48536.html2010/6/8 9:12:00

萧弘清:led照明须实现模组化、规格化和标准化

昨日(11月9日),在香港上市企业莹辉照明举行的以“新世纪绿色照明”为主题的论坛上,台湾科技大学电机工程研究所博士萧弘清深刻分析了了未来绿色照明科技的发展方向和战略。

  https://www.alighting.cn/news/20111110/n355835590.htm2011/11/10 10:09:48

肖国伟:通过芯片与模组光源创新技术路线

随着led效率提升,中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术,仍然是技术发展的重点。如果没有

  https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00

液晶面板用led背光模组未来可能会出线短缺现象

据业界预测,到2010年,采用led背光技术的笔记型电脑将占有高达40%的市场份额,笔记型电脑厂商将面临led背光液晶面板供应紧张的局面。

  https://www.alighting.cn/news/20070929/93135.htm2007/9/29 0:00:00

前瞻:飞利浦推出led模组和电源系统全方位解决方案

一直以来,飞利浦照明持续深入洞察中国客户的需求,以不断创新的led光源和电器产品来满足不同客户的差异化应用,让每个领域、每个客户都能享受led科技带来的最新体验。如今,飞利浦正积极

  https://www.alighting.cn/news/20140603/110924.htm2014/6/3 14:43:20

145期:smd与cob大比拼:哪一款更合适你?

就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普及,CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段,市场上的产品仍是smd和cob的天下。

  https://www.alighting.cn/special/20170331/2017/3/30 16:48:46

日亚化学推出可直接安装彩色led技术

据悉,日亚化学日前表示,已经为其直接安装芯片系列产品引入了离散颜色选项,这是一种与业界芯片级封装(CSP)类似的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20180507/156721.htm2018/5/7 9:43:28

大功率集成led模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

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