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国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型GaN基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

led领域最新技术盘点

只有想不到的,没有做不到的,led领域最近都有哪些新技术值得关注?

  https://www.alighting.cn/news/20190926/164256.htm2019/9/26 10:06:59

led芯片及led器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

global lighting推出单led照明器件

global lighting technologies公司日前推出的一系列密封光导产品,使用该产品只采用单个led来实现背光照明,很好的降低了背光模块的成本。

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7894.htm2007/2/10 10:57:08

【特约】新一代led制造技术的几个关键基础问题

主要内容包括五个关键技术和三大基础问题

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/26/15329_46.htm2012/11/26 15:03:29

pcb的特殊布线及检查方法详解

本文小编会从pcb设计中的各种特性来和你分享如何完成pcb布线后的检查工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20141111/124108.htm2014/11/11 10:39:12

新封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封装

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

《大功率 led恒流驱动电路的设计实例》-【pdf】

一般来说,大功率 led 的功率至少在 1w 以上,目前比较常见的有 1w、3w、5w、8w 和 10w。恒流驱动和提高 led 的光学效率是 led 应用设计的两个关键问题,本文

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127898.htm2011/3/11 17:41:56

聚飞光电创业板首发申请8日上会

中国证监会周一公告称,创业板发审委定于7月8日召开2011年第45次工作会议,审核深圳市聚飞光电股份有限公司的首发申请。

  https://www.alighting.cn/news/201175/n766732959.htm2011/7/5 9:23:54

novaled报道绿色pin磷光oled寿命及最低驱动电压新记录

2007年7月6日,德国novaled公司最近在台北“2007国际显示器制造会议(idmc 2007)”上宣布其在pin oled的新发展成果,其中绿光底部发光pin 磷光有机发光

  https://www.alighting.cn/resource/20070710/128513.htm2007/7/10 0:00:00

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