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以下对功率型GaN基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39
只有想不到的，没有做不到的，led领域最近都有哪些新技术值得关注?
https://www.alighting.cn/news/20190926/164256.htm2019/9/26 10:06:59
led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
global lighting technologies公司日前推出的一系列密封光导产品，使用该产品只采用单个led来实现背光照明，很好的降低了背光模块的成本。
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7894.htm2007/2/10 10:57:08
通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127395.htm2011/7/26 11:57:10
近日，瑞萨电子正式宣佈加强公司化合物半导体业务的新目标，包括由化合物半导体(如砷化鎵(gaas))构成的光学器件和微波器件。该公司计划：利用光电耦合器、rf(射频)开关ic和其
https://www.alighting.cn/news/20101109/107538.htm2010/11/9 0:00:00
著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(GaN),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)
https://www.alighting.cn/news/20090324/117058.htm2009/3/24 0:00:00
主要内容包括五个关键技术和三大基础问题
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/26/15329_46.htm2012/11/26 15:03:29
本文小编会从pcb设计中的各种特性来和你分享如何完成pcb布线后的检查工作。
https://www.alighting.cn/resource/20141111/124108.htm2014/11/11 10:39:12
由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 sip 的 qfn 封装
https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16
