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伴随着led产业在2013年的逐步回暖，led照明在商业场所、户外路灯等领域正呈现出蓬勃发展势头。围绕led照明的进一步推广应用，在驱动IC、光源、封装、灯具设计等各主环节上，众
https://www.alighting.cn/news/2013726/n804554279.htm2013/7/26 10:34:44
瑞萨电子面向led照明器具推出了一款新的led驱动控制IC“r2a20135sp”，该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件(triac，相位)调光器的导通角信息、并可将其反馈到输
https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122926.htm2012/2/27 9:36:02
齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
近日，市场研究机构yole développement发布了题为“led产业现状”的最新报告，报告预测封装led每流明的成本尚需降低10倍才能才能促使led照明的大规模普及。
https://www.alighting.cn/news/2012811/n408442138.htm2012/8/11 22:53:22
或许是看中前景广阔的led照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58
封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前led照明市场高涨的驱动，国内led封装行业掀起了一轮扩产潮，规模化成led封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放，led封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
