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led封装技术探讨

片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

手机相机的led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

手机相机的led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38

led灯具仍以替换为主

线集中照射,上面使用的led台灯,可以采用7w~10w左右的功率进行照明,选择小功率led的SMD光源,可以产生很柔和的光线,适宜在前面书写和阅读。床头灯可以采用led壁灯或投射

  http://blog.alighting.cn/127590/archive/2012/5/22/275795.html2012/5/22 16:13:58

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

解密led照明现状背后的故事,不得不看!

高亮led、SMD led集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。再次,2012年led应用领域将保持较快增长,照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马

  http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34

led磁冷路灯原理解析!!!

* 传热层与散热层、散热体相结合的板式散热器,将led直接用SMD方法固晶在板式散热器上面,开led封装先河,彻底解决了led发热、成本高、安装困难等世界级难题,世界照明将正式步

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/24/294494.html2012/10/24 21:11:50

led扩产潮:5000亿元led照明的“天花板”

高毛利的led照明市场应用调整。数据显示,今年上半年公司SMD器件中的照明用白光器件产能达到3.06亿只,比去年同期增长83.17%,大功率led产能达到352万只,比去年同期增

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/12/297116.html2012/11/12 14:27:52

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v :200%额定电压 500v ≤ v <1000v :150%额定电压 1000v≤ v :120%额定电压SMD高压贴片电容价格详情咨询电话:13510639094温先生 qq

  http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2012/12/24/305261.html2012/12/24 15:09:50

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